專案 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
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層數 | 1~12層 | 層數✘₪✘↟,是指PCB中的電氣層數(敷銅層數) | |
板材型別 | FR-4板材 | 板材型別│▩:FR-4板材(![]() ![]() |
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油墨 | 太陽系列 | ![]() |
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最大尺寸 | 580mm*550mm | 錦宏電子開料裁剪的工作板尺寸為400mm * 500mm✘₪✘↟, 通常允許客戶的PCB設計尺寸在560mm * 530mm以內✘₪✘↟,具體以檔案稽核為準 |
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表面處理 | 噴錫/沉金/鍍金/OSP等. | 工藝✘₪✘↟,是指PCB為防止氧化做的一種特殊工藝處理; | |
阻焊型別 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用得最多的型別✘₪✘↟,熱固油一般用在低檔的單面紙板₪│。如右圖 | ![]() |
成品外層銅厚 |
1oz~6oz (35um~210um) |
預設PCB外層銅箔線路厚度為1oz✘₪✘↟,最多可做6oz(需下單備註說明)如右圖 | ![]() |
成品內層銅厚 | 0.5oz(17um) | 預設常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz₪│。如右圖 | ![]() |
外形尺寸精度 | ±0.15mm | 板子外形公差±0.15mm | |
板厚範圍 | 0.4~3.2mm | 錦宏電子目前生產板厚│▩:0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.0/3.2 mm | |
板厚公差(T≥1.0mm) | ± 10% | 比如板厚T=1.6mm✘₪✘↟,實物板厚為1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm (T+1.6×10%) to 1.76mm(T+1.6×10%) |
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板厚公差(T<1.0mm) | ±0.1mm | 0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1) | |
鑽孔孔徑( 機械鑽) | 0.15~6.3mm | 最小孔徑0.15mm✘₪✘↟,最大孔徑6.3mm✘₪✘↟,如果大於6.3mm工廠要另行處理₪│。機械鑽頭規格為0.05mm為一階✘₪✘↟,如0.2✘₪✘↟,0.3mm | ![]() |
孔徑公差( 機器鑽) | ±0.08mm | 鑽孔的公差為±0.08mm✘₪✘↟, 例如設計為0.6mm的孔✘₪✘↟,實物板的成品孔徑在 0.52--0.68mm是合格允許的₪│。 |
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最小金屬槽 | 0.45mm | 槽孔孔徑的公差為±0.1mm | ![]() |
最小非金屬槽 | 0.8mm | 最小鑼刀為0.8mm | ![]() |
線寬 | 0.075mm(3mil) | 多層板3.5mil 單雙面板5 mil. | ![]() |
線隙 | 0.075mm(3mil) | 多層板3mil 單雙面板4 mil. | ![]() |
最小過孔內徑 及外徑 | 內徑(hole)最小0.25mm 外徑(diameter)最小0.5mm |
多層板最小內徑0.25mm✘₪✘↟,最小外徑為0.5mm✘₪✘↟,雙面板最小內徑0.3mm, 最小外徑0.6mm |
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焊盤邊緣到線距離 | 6mil | 引數為極限值✘₪✘↟,儘量大於此引數 | ![]() |
過孔單邊焊環 | 5mil | 引數為極限值✘₪✘↟,儘量大於此引數 | ![]() |
最小字元寬 | 線寬4mil 字元高27.5mil |
引數為極限值✘₪✘↟,儘量大於此引數 | ![]() |
單片出貨│▩:走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.2mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 | ![]() |
拼版V割出貨:走線和焊盤距板邊距離 | ≥0.4mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖✘₪✘↟,如果是拼版✘₪✘↟,則線離邊必須要有 0.4mm間距✘₪✘↟,否則v割會傷到線路₪│。如果是單片出貨✘₪✘↟,則需要幫≥0.2mm的 間距₪│。 |
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最小工藝邊 | 3mm | ![]() |
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拼板│▩:有間隙拼板 | 1.6mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小於1.6mm✘₪✘↟,否則鑼邊時比較困難₪│。 | |
半孔工藝最小孔徑 | 0.8mm | 半孔工藝是一種特殊工藝✘₪✘↟,最小孔徑不得小於0.8mm₪│。小於0.8MM做不出半 孔的效果. |
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阻焊層開窗 | 0.05mm | 綠油橋小於4mil不保留✘₪✘↟,綠油橋大於4mil保留,不以阻焊橋為檢驗出貨標準. | |
注意事項1│▩:Pads廠家鋪銅方式 | Hatch方式鋪銅 | 廠家是採用還原鋪銅(Hatch)✘₪✘↟,PADS軟體設計的客戶請務必注意₪│。如右圖 | ![]() |
注意事項2│▩:Pads軟體中畫槽 | 用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多✘₪✘↟,請用outline畫 |