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高精密鑽孔機/High precision drilling machine
採用臺灣東臺鑽機▩☁•,採用全線性馬達▩☁•,高負荷◕✘╃₪╃、高精度滾珠螺桿▩☁•,定位精度±0.05mm▩☁•,自鑽孔精度±0.018mm▩☁•,自動檢測刀徑/換刀/斷刀檢測▩☁•,全面杜絕槽孔歪斜/漏鑽孔/孔徑不符.
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沉銅電鍍/Copper plating
採用臺灣競銘品牌▩☁•,全自動沉銅電鍍裝置▩☁•,深孔能力13↟·•··:1▩☁•,鍍銅均勻性達97%以上▩☁•,90分鐘超長時間電鍍▩☁•,經過多道工序錘鍊▩☁•,孔銅▩☁•,銅厚度遠超行業標準.
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線路/LINE MAKING
LDI鐳射曝光▩☁•,一體化生產裝置有效控制線幼◕✘╃₪╃、微短◕✘╃₪╃、蝕刻不淨▩☁•,線寬線距最小可達4mil▩☁•,AOI光學檢測▩☁•,排除一切隱性品質問題.
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DES水平處理線-OSP生產線/Des horizontal processing line
採用線路顯影+真空蝕刻+退膜聯機生產模式▩☁•,有效提升連貫作業▩☁•,降低殘膜◕✘╃₪╃、殘銅◕✘╃₪╃、蝕刻不淨.
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阻焊字元/SOLDERING CHARACTER
萬級淨化無塵室▩☁•,全自動阻焊印刷▩☁•,80分鐘多溫區烘烤▩☁•,保證阻焊均勻性和附著力▩☁•,全面解決孔環發紅露銅之風險▩☁•,全新文字噴塗機▩☁•,有效規避板面垃圾/傳統網印/文字模糊/印偏問題.
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成型/FORMING
剛印製出來的PCB板是連片的▩☁•,為符合客戶要求的規格尺寸▩☁•,需要對PCB板進行CNC鑼邊或V-cut▩☁•,工藝能力滿足0.10mm以內.
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電路板測試/Dongtai drilling rig
出貨前採用自動電測或飛針測試▩☁•,杜絕一切開路◕✘╃₪╃、短路☁↟•。確保每一片到客戶手上的板子都是合格產品.